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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...

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03 2024-12

陶瓷基板與PCB差異有哪些?

在電子技術(shù)的浩瀚宇宙里,陶瓷基板與PCB(印制電路板)如同雙子星般璀璨奪目,各自以其獨(dú)特的性能和應(yīng)用領(lǐng)域,成為支撐現(xiàn)代電子設(shè)備的兩大基石。今天,讓我們一同深入探索這兩者的差異,了解它們?nèi)绾卧诟髯缘奈枧_(tái)上綻放光芒。

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25 2024-11

陶瓷PCB制造,96%和99%的氧化鋁有哪些區(qū)別?

在設(shè)計(jì)高性能電子設(shè)備時(shí),選擇合適的材料至關(guān)重要。在各種可用選項(xiàng)中,氧化鋁(Al2O3)因其出色的熱電性能而成為陶瓷印刷電路板(PCB)的優(yōu)秀選擇。然而,并非所有氧化鋁都是相同的!在這份全面的指南中,我們將深入探討兩種常見變體的細(xì)微差別:96...

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11 2024-11

盤點(diǎn) DPC 陶瓷基板的應(yīng)用熱點(diǎn)

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢。

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06 2024-11

陶瓷基板:科技與創(chuàng)新的“隱形翅膀”。

在科技飛速發(fā)展的今天,有一種材料以其獨(dú)特的性能和廣泛的應(yīng)用,默默地為我們的生活增添著色彩,它就是陶瓷基板。作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分,陶瓷基板不僅承載著電路與元件,更以其卓越的性能,為科技創(chuàng)新插上了隱形的翅膀。

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01 2024-11

陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝

從20世紀(jì)90年代起,電子微組裝進(jìn)人了高速發(fā)展階段,在軍、民用戶端的產(chǎn)品微型化、小型化的需求推動(dòng)下,混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展,而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分,薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底...

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23 2024-10

氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氮化鋁(AlN)陶瓷具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高強(qiáng)度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能,且具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性能,采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板,是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和...

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深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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