-
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
查看更多 +
- 03 2024-12
-
陶瓷基板與PCB差異有哪些?
陶瓷PCB
- 25 2024-11
-
陶瓷PCB制造,96%和99%的氧化鋁有哪些區(qū)別?
陶瓷PCB制造
- 11 2024-11
-
盤點(diǎn) DPC 陶瓷基板的應(yīng)用熱點(diǎn)
DPC 陶瓷基板
- 06 2024-11
-
陶瓷基板:科技與創(chuàng)新的“隱形翅膀”。
陶瓷基板
- 01 2024-11
-
陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝
陶瓷薄膜電路