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  • dpc陶瓷電路板

    dpc陶瓷電路板

    層數(shù):單層
    板厚:2.0+/-0.05mm
    所用板材:96%氧化鋁
    最小孔徑:0.8mm
    表面處理:沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):30W
    外層銅厚:70um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點(diǎn):通孔,dpc工藝

  • 金錫陶瓷電路板

    金錫陶瓷電路板

    層數(shù):2層
    板厚:0.25mm
    所用板材:96%氮化鋁
    表面處理:鍍金錫
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):170W
    外層銅厚:15um
    工藝特點(diǎn):陶瓷基

  • dbc陶瓷電路板

    dbc陶瓷電路板

    層數(shù):2層
    板厚:0.5mm
    所用板材:96%氮化鋁
    表面處理:鍍金1um
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):180W
    外層銅厚:300um
    工藝特點(diǎn):陶瓷基

  • 氧化鋁陶瓷電路板

    氧化鋁陶瓷電路板

    層數(shù):1層
    板厚:0.38+/-0.1mm
    所用板材:96%氮化鋁
    最小孔徑:0.8mm
    表面處理:沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):35W
    外層銅厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點(diǎn):通孔

  • 陶瓷電路板

    陶瓷電路板

    層數(shù):2層
    板厚:1.0mm
    所用板材:96%氧化鋁
    最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):30W
    外層銅厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點(diǎn):通孔、陶瓷基

  • 傳感器陶瓷電路板

    傳感器陶瓷電路板

    層數(shù):2層
    板厚:0.635mm
    所用板材:96%氧化鋁
    表面處理:OSP
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):32W
    外層銅厚:35um
    工藝特點(diǎn):陶瓷基

  • 氮化鋁陶瓷電路板

    氮化鋁陶瓷電路板

    層數(shù):2層
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化鋁
    最小孔徑:0.8mm
    表面處理:沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):170W
    外層銅厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點(diǎn):通孔,陶瓷圍壩工藝

  • 陶瓷電路板廠家

    陶瓷電路板廠家

    層數(shù):2層
    板厚:0.38+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化鋁
    最小孔徑:0.8mm
    表面處理:沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):30W
    外層銅厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點(diǎn):通孔,dpc工藝

  • led陶瓷pcb電路板

    led陶瓷pcb電路板

    層數(shù):1層
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化鋁
    表面處理:銀漿料
    導(dǎo)體層厚度:30um
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):25W
    工藝特點(diǎn):陶瓷基

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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