氮化鋁雙面覆銅板

層數：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點：DBC工藝
尺寸：6.02*6.02mm
編號：12453

AMB陶瓷覆銅基板

層數：2層
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：85W
外層銅厚：200um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

薄膜陶瓷覆銅板

層數：1層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數：180W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3'
工藝特點：dpc工藝

雙面陶瓷覆銅板

層數：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3u"
工藝特點：dpc工藝

厚膜陶瓷覆銅板

層數：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：180W
外層銅厚：300um
金 厚：>=1um
工藝特點：dbc工藝

覆銅陶瓷基板AMB

層數：2層
板厚：0.635+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：180W
外層銅厚：正面300um；反面150um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝