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層數:2層 板厚:0.5mm 所用板材:氮化鋁 表面處理:沉金2U" 銅厚:35UM 工藝特點:DBC工藝 尺寸:6.02*6.02mm 編號:12453
層數:2層 板厚:0.635mm+/-0.05mm 所用板材:96%氮化硅 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:85W 外層銅厚:200um 金 厚:>=3u" 工藝特點:AMB工藝
層數:2層 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:99%氮化鋁 表面處理:鍍金 絕緣層導熱系數:180W 外層銅厚:正面400um;反面250um 金 厚:>=1um" 工藝特點:AMB工藝
層數:1層 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氮化鋁 表面處理:鍍金 絕緣層導熱系數:180W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3' 工藝特點:dpc工藝
層數:2層 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氧化鋁 表面處理:鍍金 絕緣層導熱系數:30W 外層銅厚:300um 金 厚:>=3u" 工藝特點:dpc工藝
層數:2層 板厚:0.38+/-0.05mm 所用板材:96%氮化鋁 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:170W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3u" 工藝特點:dpc工藝
層數:2層 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氧化鋁 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:180W 外層銅厚:300um 金 厚:>=1um 工藝特點:dbc工藝
層數:2層 板厚:0.635+/-0.1mm 所用板材:99%氮化鋁 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:180W 外層銅厚:正面300um;反面150um 金 厚:>=3u" 工藝特點:AMB工藝
ain陶瓷基板覆銅 層數:2層 板厚:1.0+/-0.05mm 所用板材:99%氮化鋁 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:170W 外層銅厚:正面300um;反面100um 金 厚:>=3u" 工藝特點:DBC工藝
通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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