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層數:2層 板厚:0.760mm 所用板材:氧化鋁 表面處理:沉金0.05U" 銅厚:20UM±10UM 工藝特點:DPC工藝 尺寸:36.52*22.47mm 編號:12469
層數:2層 板厚:0.5mm 所用板材:氮化鋁 表面處理:沉金2U" 銅厚:35UM 工藝特點:DBC工藝 尺寸:6.02*6.02mm 編號:12453
層數:1層 板厚:2.0mm 所用板材:氮化鋁 表面處理:沉金2U" 銅厚:70UM 工藝特點:DBC工藝 尺寸:40*50mm 編號:12457
層數:2層 板厚:1.0mm 所用板材:氮化鋁 表面處理:沉金2U" 外層銅厚:350UM 工藝特點:DBC工藝 阻焊:綠油白字 尺寸:18.9*14mm 編號:12301
層數:2層 板厚:0.5mm 所用板材:96%氧化鋁 表面處理:鎳鈀金3U" 外層銅厚:65UM 工藝特點:DBC工藝 編號:12386
層數:2層 板厚:0.635mm+/-0.05mm 所用板材:96%氮化硅 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:85W 外層銅厚:200um 金 厚:>=3u" 工藝特點:AMB工藝
層數:1層 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化鋁 表面處理:沉金 外層銅厚:35um 絕緣層導熱系數:30W 工藝特點:陶瓷基
層數:2層 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:99%氮化鋁 表面處理:鍍金 絕緣層導熱系數:180W 外層銅厚:正面400um;反面250um 金 厚:>=1um" 工藝特點:AMB工藝
層數:2層 板厚:0.38mm 所用板材:96%氧化鋁 最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:30W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3u" 工藝特點:通孔、陶瓷基
通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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