醫療行業DPC雙層陶瓷板

層數：2層
板厚：0.760mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：20UM±10UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：36.52*22.47mm
編號：12469

DBC氮化鋁

層數：1層
板厚：2.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
工藝特點：DBC工藝
尺寸：40*50mm
編號：12457

DBC陶瓷電路板

層數：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鎳鈀金3U"
外層銅厚：65UM
工藝特點：DBC工藝
編號：12386

氧化鋁陶瓷基板

層數：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
絕緣層導熱系數：30W
工藝特點：陶瓷基

amb氮化硅陶瓷基板

層數：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

厚膜電阻陶瓷基板

層數：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：99.%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：170W
外層銅厚：正面150um；反面70um
金 厚：>=3u"
工藝特點：厚膜電阻DPC工藝