三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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20 2019-04

為何陶瓷電路板表面處理沉金板多于鍍金板？

一般做pcb板整個制作流程下來，為了抗氧化，保護好PCB板的線路都會做表面處理。沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么陶瓷電路板的基材是無機材料，在選擇表面處理的時候為何沉金多于鍍金？今天小編來分享一下其中的緣由和各自的區別。

陶瓷電路板

19 2024-07

pcb電路板的表面處理方式有哪些？

這是一種常見的表面處理方式，采用噴粉設備，將粉末噴涂在電路板上，這種工藝能夠使線路板達到無鉛化、環保化以及成本低的效果。

pcb電路板的表面處理方式

22 2024-05

pcb線路板的動態翹曲分析明細！

PCB線路板的動態翹曲分析是一個涉及到多種因素的綜合過程，包括但不限于材料特性、制造過程、環境條件以及機械載荷等。

PCB線路板

17 2024-01

激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點？

目前，在電子封裝領域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，其主要優點在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數較小，高頻特性好；熱膨脹系數小，熱失配率低；熱導率高；氣密性好，化學性能穩定；耐蝕性好，不易產生微裂等現象。...

陶瓷基板鉆孔

15 2024-01

不同材質的陶瓷基板分別適用哪些拋光工藝？

目前，已投入生產的陶瓷基板主要有氧化鋁(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)和氮化鋁(AlN)等。陶瓷基板的硬度高、脆性大、容易產生裂紋、表面加工難度大。因此，對于陶瓷基板表面的加工要求更加嚴格，一般采用研...

陶瓷基板

05 2024-01

不知道陶瓷覆銅板dbc是什么？請看下文！

陶瓷覆銅板（Direct Bonding Copper）是一種新型的高性能散熱材料，它是一種將銅層與陶瓷基板有機結合的散熱材料，其中銅層可以有效地傳播和分散熱量，而陶瓷基板具有良好的絕緣性能和高溫穩定性。dbc具有導熱性好、機械強度高、抗沖...

陶瓷覆銅板