陶瓷基板在光通信器件中的應用優勢

光通信其實和我們生活也是息息相關的，比如我們手機用的5G網絡就和我們關系密切，采用5G網絡后網速很快。這注意是光通信器件中光模塊的核心科技作用。那么光通信器件為何采用陶瓷基板呢？

一，光模塊-光通信器件核心，對產品性能的要求

      光模塊是將IT設備中的電信號轉化為光信號，之后通過光纖進行短中長距傳輸的光電轉化器件，是光通信產業鏈中游關鍵節點，下游主要分為數通市場與電信市場。電信市場受益于全球5G建設，架構變化以及接口速率上升同時帶動光模塊速度與數量的提升。數通市場受益于數據流量爆發下的數據中心建設熱潮，一方面網絡設備升級推動高速光模塊的更新換代，另一方面新型葉脊架構大大提高對光模塊需求數量。無論是數據中心還是電信市場，在通訊領域的不斷升級來源于光模塊性能的升級，IT設備的電信號轉化為光信號，可見傳播速度相當于光速，而且信號不受影響。那么意味著對光模塊芯片的高頻高速性能的要求非常高，要求介電損耗非常小，幾乎可以忽略。初此之外，光模塊的使用壽命要求比較高，一般商用需要長達工作壽命近百萬小時（約 100 年）的半導體光模塊器件，以為著需要非常好的氣密性，使用壽命長，能承載高功率、高電流長期工作，其中高功率、高頻率、高電流產生是熱量能有效散發，產品熱應力小到可以忽略不計。

二，陶瓷基板哪些優勢是適應了光通信器件的性能和發展要求

       從上段落中可知，光模塊-光通訊器件，對產品性能非常高。需要具備高導熱、能承載高功率、高電流、高絕緣性、使用壽命長，滿足高頻高速信號傳輸的綜合性能，由此可見也只有陶瓷基板做成光通信器件中的電路板才可以滿足要求了。其中氮化鋁陶瓷基板是最佳板材選擇。

        可見，陶瓷基板導熱性能20~170w(m.k)，介電常數穩定在8.0~9.8,且介質損耗在0.0002~0.001@1MHz，是集高導熱性、絕緣性、高頻性能穩定、介點損耗小等綜合特征，意味著高頻高速、導熱散熱、能承載大電流、難滿足光通訊模塊性能的要求。陶瓷基板在應用到光模塊器件中多會做成陶瓷覆銅板、陶瓷電路板使其具備更好的電氣性能。更多陶瓷基板相關應用可以咨詢金瑞欣特種電路。