當前位置:首頁 ? 行業動態 ? 碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝
碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域廣泛應用,那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢?
碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似,可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝,一個是要考慮銅層厚度,以及性能要求,布線和孔的密度等綜合考慮。
一,碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝
碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結銅工藝,銅層一般較薄在100um以內,也比較適合做精密化線路以及多孔,密集孔等,比較適合做高精密產品。制作成本較高,一般都是以打樣和小批量為主。
二,碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝
DBC直接覆銅板工藝,一般銅層較厚,銅層100um以上,通過高位燒結將銅敷在碳化硅陶瓷基板的表面,形成具有高電氣性能的陶瓷覆銅載板。此工藝制作相對簡單,費用也相對便宜,可以實現的大批量生產制作。
在半導體、新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網中采用碳化硅陶瓷覆銅基板具有導熱性好、絕緣性高、氣密性好、耐高溫、耐高壓、耐磨損、機械性能好等綜合特性,雖然板材成本較貴,但是可以時間更好的產品性能和應用優勢。更多碳化硅覆銅陶瓷基板相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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