當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 是什么原因讓dbc陶瓷覆銅板被廣泛應用_dbc陶瓷覆銅板
dbc陶瓷覆銅板目前應用廣泛,主要應用在大功率電力半導體模塊;電子加熱器、半導體致冷器;功率控制電路,功率混合電路;智能功率組件;固態繼電器,高頻開關電源;汽車電子,航天航空及軍用電子組件;以及太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統;激光等工業電子等。究竟是dbc陶瓷覆銅板的哪些性能應用廣泛?
dbc陶瓷覆銅板的特點是重要因素之一
極好的熱循環性能,循環次數可多達5萬次,可靠性高;
使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝;
機械應力強,形狀穩定;高強度、高絕緣性、高導熱率;防腐蝕,結合力強;
與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構;無污染、無公害;
陶瓷覆銅板的性能決定了市場和應用
減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,無環保毒性問題;
熱膨脹系數接近硅芯片,可節省過渡層Mo片,節材、省工、降低成本;
載流量大,在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
優良的導熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統和裝置的可靠性;
以上是分享的dbc陶瓷覆銅板備受歡迎的幾個方面,更多陶瓷電路板打樣和中小批量生產可以咨詢金瑞欣特種電路官網。深圳市金瑞欣特種電路從業十多年經驗,可以加工精密陶瓷線路板,DPC陶瓷基板和圍壩電路板,是值得信賴的陶瓷覆銅板生產廠家。
通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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