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三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

陶瓷電路板

                                                三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材,二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。

一,不同板材制作工藝不同

      比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝,氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝,包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板,就做不了AMB工藝,和HTCC和LTCC多層制作工藝;碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝,但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。

厚金陶瓷電路板.jpg

二,性能要求、精密度要求不同,制作工藝不同

如果是陶瓷覆銅電路板,對銅層結(jié)合力要求不是很高,采用DPC、DBC工藝就可以了,結(jié)合力能基板達(dá)到要求,但是如果有更高的結(jié)合力要求和熱循環(huán)次數(shù)要求的話,建議采用AMB工藝,選擇氮化鋁陶瓷基板來做。精密多高的陶瓷電路板多采用DPC工藝,DBC或者AMB工藝,因為銅層如比較厚的話,不太適合做精密線路和孔多的陶瓷電路板。多層特別是高層陶瓷電路板多采用HTCC工藝和LTCC工藝。

三,成本不同選擇的工藝也是不同的

HTCC工藝、LTCC工藝制作成本是比較高的,周期也比較長;DPC和DBC工藝是目前做的比較多的陶瓷電路板,工藝成本相對比較便宜,各項性能也都好。AMB工藝成本要比HTCC和LTCC工藝成本低,但是比DPC、DBC工藝成本高。

以上是小編闡述的關(guān)于”陶瓷電路板選擇什么工藝比較好的問題,至于要選擇什么樣的工藝比較好,首先要考慮的是應(yīng)用產(chǎn)品的性能要求選擇合適的板材,其次是工藝難度,精密度以確定合適的工藝,最后考慮是成本和交期。更多陶瓷電路板的相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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