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文章出處:公司動態(tài) 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2022-09-07
金瑞欣(深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司,以下簡稱“金瑞欣”)從2019年下半年以來就開始研發(fā)制作陶瓷電路板,主要隨著電子科技的迅速發(fā)展,市場上的鋁基板、銅基板、金屬基板包括FR-4板導(dǎo)熱性不足、絕緣性較差,不能滿足產(chǎn)品本身的性能,尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)品、制冷片、導(dǎo)熱片、在交通軌道、電子電力、航天航空、光伏發(fā)電等領(lǐng)域產(chǎn)品性能方面對電路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷電路板方面有四年多的陶瓷電路板行業(yè)經(jīng)驗,今天小編來分享一下金瑞欣陶瓷電路板的制程能力和制作經(jīng)驗。
單雙面陶瓷電路板相對比較簡單,一般采用DPC工藝或者DBC工藝,amb工藝,多層陶瓷電路板多才HTCC工藝和LTCC工藝。工藝能力成熟,品質(zhì)可靠,目前和很多研發(fā)機構(gòu)以及高校有長期合作關(guān)系。
更多特殊工藝要求,需要發(fā)圖紙工程師確認工藝可行性番可制作。
金瑞欣陶瓷電路板制程能力目前可以制程300-500um的陶瓷圍壩板,難度板制作參數(shù)超出常規(guī)參數(shù)需要工程確認可行性。更多陶瓷電路板相關(guān)工藝可行性可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣目前陶瓷電路板涉及到汽車電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療、通訊、交通軌道、智能設(shè)備等領(lǐng)域,在陶瓷電路板的研發(fā)制作道路上,不斷創(chuàng)新,與時俱進,適應(yīng)市場需要,爭取為推動中國的芯片科技發(fā)展做出一份力量。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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