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多層陶瓷基板及其在車載領域的應用

多層陶瓷基板

                                                              多層陶瓷基板及其在車載領域的應用

    多層陶瓷基板,薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性能。 在光通訊、車載產品、醫療、汽車、照明、能源等領域應用廣泛,今天小編主要來講述多層陶瓷基板的特點以及具體應用。

人工耳鎢金陶瓷線路板.jpg

一, 多層陶瓷基板的特點:

        1)優秀的材料特性-高剛性材料,封裝后低變形

 (2)機械特性

高強度、高剛性(高楊氏模量)-熱膨脹系數接近硅

3) 熱特性-高熱導率   

4)電特性-低tanδ

5)設計靈活度-多層結構-帶腔體結構-埋孔結構

6)小型化/扁平化設計-京瓷擁有精密、細致的設計規則

7)對應各種封裝形式

 1次封裝 : W/B 、Flip chip-

 2次封裝 : LCC、SMD、QFP、PGA、DIP

二,多層陶瓷基板制造工藝

1)Tape Casting(生瓷制造)

將陶瓷原料粉末加工成粘土狀的生瓷膜帶。

2)Cutting(切割)

將生瓷膜帶切割成方便加工的形狀。

3)Punching(打孔)

在生瓷膜帶上進行打孔,包括腔體以及通孔。

4)Via Hole Filling(埋孔)

將導體漿料埋入通孔。

5)Screen Printing(絲網印刷)

通過絲網印刷形成內部走線。

6)Lamination(疊層)

將各個層的膜帶按照產品需求進行疊加。

7)Shaping(切割)

切割成合適的大小。

8)Cofiring(燒結)

將生瓷膜帶燒結成熟瓷。

9)Nickel Plating(鍍鎳)

鍍鎳,為后面的釬焊做準備。

10)Brazing(釬焊)

焊接PIN針。

11)Ni/Au Plating(鍍鎳、鍍金)

鍍鎳、鍍金,防止導體氧化。

三,多層陶瓷基板在車載領域中的應用

在車載領域,多層陶瓷基板可用于中控系統、照明系統、安全系統及其他傳感器。

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1. 車載市場對基板的要求

隨著汽車自動化駕駛技術的發展,追求車輛安全、便捷的同時對基板也提出了更高的

“要求”。基板要具有高耐熱、高導熱、高剛性等特性,保障汽車在高溫、高震動、含腐蝕性的環境下仍然可以保證信號的高效、靈敏、準確。

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       1)高耐熱

陶瓷本身燒結時的溫度高達約2000℃,因此是良好的耐熱材料。

 (2)高導熱

多層陶瓷基板具有良好的散熱性。

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                               散熱性比較

(3)高剛性
多層陶瓷基板擁有高楊氏彈性率,隨溫度的變化形變低。

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(4)高楊氏彈性率
5)小型化,高度集成
  多層陶瓷基板是采用高強度材料,封裝后低變形,通過腔體構造以及內部走線來實現小型化、薄型化;通過表面的精密圖形以及內部的多層布線來實現高度集成。

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                                                                                            小型化和薄型化

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高度集成

 (5)高可靠性
 多層陶瓷基板氣密封裝,可以對應平行封焊、熔封等相對高溫的封裝,實現氣密,在各種嚴苛環境下工作。

2. 車載雷達LiDAR解決方案

隨著自動駕駛技術的不斷推進,激光雷達被認為是實現高級別自動駕駛不可或缺的關鍵技術,多層陶瓷基板的高耐熱、高導熱、高剛性、高可靠性等優勢為激光雷達提供各種解決方案。

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多層陶瓷基板不僅在車載領域發揮著重要的作用,在其它應用芯片的領域,也能發現多層陶瓷基板的“身影”。包括醫療領域、通信領域、環保領域等。

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 隨著科技不斷進步,陶瓷基板不斷向微型化、薄型化、輕薄化發展,對產品高氣密性、高導熱性、高電氣性能、高剛性和可靠性提出了更高的需求。金瑞欣可以生產多層陶瓷基板,目前覆蓋的產品領域有醫療器械、高功率半導體、光通信、LED等,歡迎咨詢。

 

 


深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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