當前位置:首頁 ? 公司動態 ? 多層陶瓷基板及其在車載領域的應用
多層陶瓷基板,薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性能。 在光通訊、車載產品、醫療、汽車、照明、能源等領域應用廣泛,今天小編主要來講述多層陶瓷基板的特點以及具體應用。
(1)優秀的材料特性-高剛性材料,封裝后低變形
(2)機械特性
高強度、高剛性(高楊氏模量)-熱膨脹系數接近硅
(3) 熱特性-高熱導率
(4)電特性-低tanδ
(5)設計靈活度-多層結構-帶腔體結構-埋孔結構
(6)小型化/扁平化設計-京瓷擁有精密、細致的設計規則
(7)對應各種封裝形式
1次封裝 : W/B 、Flip chip-
2次封裝 : LCC、SMD、QFP、PGA、DIP
(1)Tape Casting(生瓷制造)
將陶瓷原料粉末加工成粘土狀的生瓷膜帶。
(2)Cutting(切割)
將生瓷膜帶切割成方便加工的形狀。
(3)Punching(打孔)
在生瓷膜帶上進行打孔,包括腔體以及通孔。
(4)Via Hole Filling(埋孔)
將導體漿料埋入通孔。
(5)Screen Printing(絲網印刷)
通過絲網印刷形成內部走線。
(6)Lamination(疊層)
將各個層的膜帶按照產品需求進行疊加。
(7)Shaping(切割)
切割成合適的大小。
(8)Cofiring(燒結)
將生瓷膜帶燒結成熟瓷。
(9)Nickel Plating(鍍鎳)
鍍鎳,為后面的釬焊做準備。
(10)Brazing(釬焊)
焊接PIN針。
(11)Ni/Au Plating(鍍鎳、鍍金)
鍍鎳、鍍金,防止導體氧化。
在車載領域,多層陶瓷基板可用于中控系統、照明系統、安全系統及其他傳感器。
1. 車載市場對基板的要求
隨著汽車自動化駕駛技術的發展,追求車輛安全、便捷的同時對基板也提出了更高的
“要求”。基板要具有高耐熱、高導熱、高剛性等特性,保障汽車在高溫、高震動、含腐蝕性的環境下仍然可以保證信號的高效、靈敏、準確。
(1)高耐熱
陶瓷本身燒結時的溫度高達約2000℃,因此是良好的耐熱材料。
(2)高導熱
多層陶瓷基板具有良好的散熱性。
散熱性比較
(3)高剛性
多層陶瓷基板擁有高楊氏彈性率,隨溫度的變化形變低。
(4)高楊氏彈性率
(5)小型化,高度集成
多層陶瓷基板是采用高強度材料,封裝后低變形,通過腔體構造以及內部走線來實現小型化、薄型化;通過表面的精密圖形以及內部的多層布線來實現高度集成。
小型化和薄型化
高度集成
(5)高可靠性
多層陶瓷基板氣密封裝,可以對應平行封焊、熔封等相對高溫的封裝,實現氣密,在各種嚴苛環境下工作。
隨著自動駕駛技術的不斷推進,激光雷達被認為是實現高級別自動駕駛不可或缺的關鍵技術,多層陶瓷基板的高耐熱、高導熱、高剛性、高可靠性等優勢為激光雷達提供各種解決方案。
多層陶瓷基板不僅在車載領域發揮著重要的作用,在其它應用芯片的領域,也能發現多層陶瓷基板的“身影”。包括醫療領域、通信領域、環保領域等。
隨著科技不斷進步,陶瓷基板不斷向微型化、薄型化、輕薄化發展,對產品高氣密性、高導熱性、高電氣性能、高剛性和可靠性提出了更高的需求。金瑞欣可以生產多層陶瓷基板,目前覆蓋的產品領域有醫療器械、高功率半導體、光通信、LED等,歡迎咨詢。
通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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