當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 公司動(dòng)態(tài) ? DPC陶瓷基板制作技術(shù)和應(yīng)用
文章出處:公司動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2021-10-29
DPC又稱直接鍍銅陶瓷基板,由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下,連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用,同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低,是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。今天小編只要簡(jiǎn)述DPC陶瓷基板的材料、制作技術(shù)和應(yīng)用。
DPC陶瓷基板材料主要有Al2O3、BeO、AlN、Si3N4、SiC等基片。不同的陶瓷基片各有不同。
01、Al2O3陶瓷基板
Al2O3陶瓷基板由于價(jià)格低廉、力學(xué)性能較好,而且工藝技術(shù)純熟,是目前應(yīng)用最為廣泛的陶瓷基板材料。但是Al2O3陶瓷的熱導(dǎo)率較低(24W/(m·k)),在一定程度上限制了其在大功率電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。
02、AlN陶瓷基板
AlN陶瓷作為一種新型的LED封裝基板材料,具有熱導(dǎo)率高(其理論熱導(dǎo)率可達(dá)320W/(m·k))、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低、介電損耗小、耐高溫及化學(xué)腐蝕,而且無(wú)毒環(huán)保等優(yōu)良性能,是被國(guó)內(nèi)外一致看好最具發(fā)展前景的一種陶瓷材料。
03、SiC陶瓷基板
SiC陶瓷具有很高的熱導(dǎo)率,熱膨脹系數(shù)也與Si接近,而且SiC的物理性能較好,具有高耐磨性和高硬度,但是SiC是強(qiáng)共價(jià)鍵化合物,燒結(jié)溫度高達(dá)2000多攝氏度,而且需要加入少量的燒結(jié)助劑才能燒結(jié)致密,導(dǎo)致SiC陶瓷基板制備能耗大,生產(chǎn)成本高。
04、BeO陶瓷基板
BeO陶瓷導(dǎo)熱性能優(yōu)良,綜合性能良好,能夠滿足較高的電子封裝要求,但是其熱導(dǎo)率隨溫度波動(dòng)變化較大,溫度升高其熱導(dǎo)率大幅下降。此外,BeO有劇毒,已逐漸淡出封裝應(yīng)用領(lǐng)域。
05、Si3N4陶瓷基板
Si3N4陶瓷的熱導(dǎo)率與抗彎強(qiáng)度較高,能滿足集成電路向高集成化、多層化、輕型化等特性發(fā)展,另外Si3N4陶瓷的強(qiáng)度和斷裂韌性較高,耐熱疲勞性能良好,是一種有著良好發(fā)展前景的高熱導(dǎo)率高強(qiáng)度陶瓷基板材料。
DPC陶瓷基板工藝流程
DPC陶瓷基板其制作首先將陶瓷基片進(jìn)行前處理清洗,利用真空濺射方式在基片表面沉積Ti/Cu層作為種子層,接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度,待光刻膠去除后完成基板制作。
DPC陶瓷基板制作技術(shù)流程
優(yōu)點(diǎn):
(1)低溫工藝(300℃以下),完全避免了高溫對(duì)材料或線路結(jié)構(gòu)的不利影響,也降低了制造工藝成本。
(2)采用薄膜與光刻顯影技術(shù),使基板上的金屬線路更加精細(xì)(線寬尺寸20~30μm,表面平整度低于0.3μm,線路對(duì)準(zhǔn)精度誤差小于±1%),因此DPC基板非常適合對(duì)準(zhǔn)精度要求較高的電子器件封裝。
缺點(diǎn):
(1)電鍍沉積銅層厚度有限,且電鍍廢液污染大;
(2)金屬層與陶瓷間的結(jié)合強(qiáng)度較低,產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)可靠性較低;
(3)電鍍生長(zhǎng)速度低,線路層厚度有限(一般控制在10μm~100μm),難以滿足大電流功率器件封裝需求。
1、金屬線路層與陶瓷基片的結(jié)合強(qiáng)度
由于金屬與陶瓷間熱膨脹系數(shù)差較大,為降低界面應(yīng)力,需要在銅層與陶瓷間增加過(guò)渡層,從而提高界面結(jié)合強(qiáng)度。由于過(guò)渡層與陶瓷間的結(jié)合力主要以擴(kuò)散附著及化學(xué)鍵為主,因此常選擇Ti、Cr和Ni等活性較高、擴(kuò)散性好的金屬作為過(guò)渡層(同時(shí)作為電鍍種子層)。
2、電鍍填孔
電鍍填孔也是DPC陶瓷基板制備的關(guān)鍵技術(shù)。目前DPC基板電鍍填孔大多采用脈沖電源,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括:易于填充通孔,降低孔內(nèi)鍍層缺陷;表面鍍層結(jié)構(gòu)致密,厚度均勻;可采用較高電流密度進(jìn)行電鍍,提高沉積效率。
1、LD封裝
激光二極管(LD)又稱半導(dǎo)體激光器,是一種基于半導(dǎo)體材料受激輻射原理的光電器件,具有體積小、壽命長(zhǎng)、易于泵浦和集成等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于激光通信、光存儲(chǔ)、光陀螺、激光打印、測(cè)距以及雷達(dá)等領(lǐng)域。溫度與半導(dǎo)體激光器的輸出功率有較大關(guān)系。散熱是LD封裝關(guān)鍵。由于LD器件電流密度大,熱流密度高,陶瓷基板成為L(zhǎng)D封裝的首選熱沉材料。
2、IGBT封裝
絕緣柵雙極晶體管以輸入阻抗高、開關(guān)速度快、通態(tài)電壓低、阻斷電壓高等特點(diǎn),成為當(dāng)今功率半導(dǎo)體器件發(fā)展主流。其應(yīng)用小到變頻空調(diào)、靜音冰箱、洗衣機(jī)、電磁爐、微波爐等家用電器,大到電力機(jī)車牽引系統(tǒng)等。由于IGBT輸出功率高,發(fā)熱量大,因此對(duì)IGBT封裝而言,散熱是關(guān)鍵。目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板,原因在于DBC具有金屬層厚度大,結(jié)合強(qiáng)度高(熱沖擊性好)等特點(diǎn)。
3、光伏(PV)模組封裝
光伏發(fā)電是根據(jù)光生伏特效應(yīng)原理,利用太陽(yáng)能電池將太陽(yáng)光直接轉(zhuǎn)化為電能。由于聚焦作用導(dǎo)致太陽(yáng)光密度增加,芯片溫度升高,必須采用陶瓷基板強(qiáng)化散熱。實(shí)際應(yīng)用中,陶瓷基板表面的金屬層通過(guò)熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接,熱量通過(guò)陶瓷基板快速傳導(dǎo)到金屬熱沉上,有效提高了系統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換效率與可靠性。
4、LED封裝
縱觀LED技術(shù)發(fā)展,功率密度不斷提高,對(duì)散熱的要求也越來(lái)越高。由于陶瓷具有的高絕緣、高導(dǎo)熱和耐熱、低膨脹等特性,特別是采用通孔互聯(lián)技術(shù),可有效滿足LED倒裝、共晶、COB(板上芯片)、CSP(芯片規(guī)模封裝)、WLP(圓片封裝)封裝需求,適合中高功率LED封裝。
綜上可知,DPC陶瓷基板制作工藝以及核心技術(shù)流程包括應(yīng)用,陶瓷基板雖然不是處于主導(dǎo)地位,但由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)、大功率LED(發(fā)光二極管)、CPV(聚焦型光伏)封裝中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
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